近日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組共同主辦的中國集成電路設計業(yè)年會（ICCAD 2023）在廣州順利召開。飛凱材料作為行業(yè)內(nèi)的資深材料供應商之一，攜錫球、EMC（環(huán)氧塑封料）等IC封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵原材料產(chǎn)品參展。
賦能IC封裝“芯”未來——飛凱材料2023 ICCAD圓滿收官！
飛凱材料于2007年以來一直深耕于半導體制造領(lǐng)域，專注于本土化率較低的、核心關(guān)鍵材料的研發(fā)、制造及銷售，具備深厚的研發(fā)與生產(chǎn)經(jīng)驗。同時，為了進一步拓展公司在該領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局、擴大產(chǎn)能，公司先后收購了臺灣大瑞科技、昆山興凱【原長興電子材料(昆山)有限公司】兩家業(yè)內(nèi)知名企業(yè)，現(xiàn)有三大封裝材料生產(chǎn)基地，在晶圓制造、先進封裝及傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域形成了全產(chǎn)業(yè)鏈的材料布局。
錫球
飛凱材料錫球產(chǎn)品能夠做到工藝應用全覆蓋，從傳統(tǒng)BGA領(lǐng)域、SiP領(lǐng)域、晶圓級封裝CSP領(lǐng)域、Flip Chip 倒裝焊領(lǐng)域、Socket領(lǐng)域、Fan-in&Fan-out領(lǐng)域等均有相應產(chǎn)品提供。同時，除不同合金配比的常規(guī)產(chǎn)品外，公司能夠額外提供添加不同微量元素和50-1800μm球徑全覆蓋的定制化服務。其中，Ultra Low Alpha Microball（ULA微球）已形成規(guī)?；a(chǎn)，最小制程工藝50μm。作為打破國際壟斷、填補行業(yè)空白的的先進材料產(chǎn)品，ULA微球解決了先進封裝用基板的卡脖子問題，在2023年被評為“高新技術(shù)轉(zhuǎn)化成果”。
（飛凱材料錫球）
EMC（環(huán)氧塑封料）
飛凱材料通過子公司昆山興凱，不斷布局高階功率用環(huán)氧塑封料，并在各應用領(lǐng)域形成了良好的品牌效應。在光伏領(lǐng)域，我們已經(jīng)是國內(nèi)較大光伏模塊用EMC供應商之一。在智能模塊領(lǐng)域，我們已經(jīng)成為知名汽車品牌在國內(nèi)的少數(shù)本土化EMC供應商。同時，在第三代半導體功率模塊方面，公司積極布局并同國內(nèi)知名設計公司合作，碳化硅已量產(chǎn)出貨，高端功率器件用EMC產(chǎn)品取得了重大突破，極大的填補了行業(yè)空白。
【集成電路電子元器件/功率元器件（左）及其應用材料：飛凱材料EMC（右）】
未來，飛凱材料將繼續(xù)為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務，積極推動IC封裝行業(yè)的本土化進程，助力中國半導體行業(yè)蓬勃發(fā)展！
